薄膜温度測定タイプ MF55 NTCサーミスタ

薄膜測温型NTCサーミスタは薄膜技術を応用して製造された高精度測温素子です. 半導体微細加工技術とセラミック材料の特性を融合, 高速応答と小型化のシナリオにおいて大きな利点があります。. 主な特徴と用途は次のとおりです。:

パソコン温度測定用高精度薄膜NTCサーミスタ MF55-100K

MF55 温度測定型 10K 100K 薄膜パッケージ NTC センサー

ポリイミド薄膜 NTC サーミスタ

私. コア構造とプロセス特性
‌薄膜基板材料‌
アルミナセラミック基板を採用 (標準厚さ0.15mm), フォトリソグラフィーにより表面を形成し、ミクロンレベルの抵抗層と電極を形成し、高精度なグラフィックスを実現.

‌半導体レベルの製造‌
ウェハ上に感熱材料の薄膜をバッチ成膜, エッチング技術により抵抗体の形状や厚みを制御, 一貫性は従来の焼結セラミックプロセスより優れています。.

‌超薄型パッケージ‌
厚さはわずか0.1～0.3mm, 熱容量が極めて小さい (のような 0603 サイズは0.6×0.3mm), 応答速度は最大「ミリ秒」です, 狭いスペースや高速な動的温度測定に適しています。.

小型化:
薄膜技術により、非常に小さなサーモスタットの作成が可能になります, スペースに制約がある用途での使用を可能にする.
目立たない:
薄膜構造により薄型設計が実現, 平らな表面や限られた深さが必要な用途に適しています。.
速い応答時間:
熱質量が小さいため、, 薄膜サーモスタは温度変化に素早く反応します.
柔軟性と適合性:
薄膜サーミスタの一部, フレキシブルポリイミド基板を使用したものなど, さまざまな形状や輪郭に適応できます, 曲面のある用途に適しています。.
高精度・高感度:
薄膜サーミスタを高精度かつ高感度に設計可能, 正確な温度測定が可能.
広い動作温度範囲:
薄膜サーモスタは、さまざまな動作温度で利用可能です, 多様な用途に適した.
費用対効果:
場合によっては, 薄膜サーモスタは、他の温度検知技術と比較してコスト効率の高いソリューションを提供できます, 一部のメーカーによると.

ii. 主要な性能と技術的パラメータ

‌モデル例‌:

MF55シリーズ (始恒電子): ポリイミドフィルムパッケージ, R25=5K～500K, B値 3435/3950, 精度±1%;

FTシリーズ (セミテック): 0603/1005 SMDパッケージ, はんだ付けとワイヤボンディングをサポート;

Ⅲ. 従来のNTCと比較した利点

IV. 典型的なアプリケーションシナリオ

医療用電子機器
電子体温計 (FT-ZMモデルなど): ミリ秒応答を使用して、迅速な口腔/腋窩温度測定を実現します。.

内視鏡プローブ: 超薄型特性により、マイクロカテーテルのスペース制限に適応します.

家電
携帯電話/ノートパソコンのバッテリー温度監視: SMDタイプはPCBに直接統合されています.
プリンター定着ローラー温度測定: 高温に耐えるガラスパッケージ >150℃環境.
「産業用センシング」
モーター巻線温度のリアルタイム監視: 高精度B値 (3950K) システム保護の信頼性を向上させる.

V. 選択に関する考慮事項
‌リード線の接続方法‌: 溶接プロセスに合わせる必要がある (はんだ付け/導電性接着剤/ワイヤーボンディング).
‌ 長期安定性‌: エポキシ樹脂の経年変化を避けるため、医療グレードの用途にはガラスパッケージが推奨されます。.
‌ 熱応答のマッチング‌: 動的温度測定シナリオでは、熱時定数がシステム要件を満たしているかどうかを検証する必要がある.

vi. 製造工程:
薄膜サーモスタは通常、次のような技術を使用して製造されます。:
フォトリソグラフィー: サーミスタと電極の複雑なパターンを定義するために使用されます.
薄膜形成: サーミスタの材料と電極が基板上に堆積されます.
スパッタリング: さまざまな材料の薄膜を堆積するプロセス.
エッチング: サーミスタの目的の形状とパターンを定義するために使用されます。.
要約すれば, 薄膜 NTC サーミスタは、幅広い用途に適した多用途でコンパクトな温度検出ソリューションを提供します, 特にスペースがある場所, 応答時間, 精度が重要です.