Dünnschicht-Temperaturmessung Typ MF55 NTC-Thermistor

Dünnschicht-NTC-Thermistoren sind spezielle Temperatursensoren, die eine dünne Schicht Thermistormaterial auf einem Substrat verwenden, oft Aluminiumoxid oder Polyimid, um die Temperatur zu messen. Sie zeichnen sich durch ihre geringe Größe aus, niedriges Profil, und schnelle Reaktionszeiten, Dadurch eignen sie sich für Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist und schnelle Temperaturmessungen von entscheidender Bedeutung sind.

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Der Dünnschicht-NTC-Thermistor zur Temperaturmessung ist ein hochpräzises Temperaturmesselement, das mithilfe der Dünnschichttechnologie hergestellt wird. Es kombiniert Halbleiter-Mikrobearbeitungstechnologie und keramische Materialeigenschaften, und bietet erhebliche Vorteile bei schnellen Reaktions- und Miniaturisierungsszenarien. Seine Hauptmerkmale und Anwendungen sind wie folgt:

Hochpräziser Dünnschicht-NTC-Thermistor MF55-100K für die Temperaturmessung am Computer

Hochpräziser Dünnschicht-NTC-Thermistor MF55-100K für die Temperaturmessung am Computer

MF55 Temperaturmesstyp 10K 100K Dünnschicht-NTC-Sensor

MF55 Temperaturmesstyp 10K 100K Dünnschicht-NTC-Sensor

Polyimid-Dünnschicht-NTC-Thermistor

Polyimid-Dünnschicht-NTC-Thermistor

ICH. Kernstruktur und Prozesseigenschaften
‌Dünnschicht-Substratmaterial‌
Nehmen Sie ein Aluminiumoxid-Keramiksubstrat an (Standarddicke 0,15 mm), und die Oberfläche wird durch „Photolithographie“ geformt, um eine Widerstandsschicht und Elektrode im Mikrometerbereich zu bilden und hochpräzise Grafiken zu erzielen.

‌Fertigung auf Halbleiterebene‌
Chargenweise Ablagerung eines dünnen Films aus wärmeempfindlichem Material auf dem Wafer, und steuern Sie die Form und Dicke des Widerstands durch Ätztechnologie, und die Konsistenz ist besser als beim herkömmlichen Sinterkeramikverfahren.

‌Ultradünnes Paket‌
Die Dicke beträgt nur 0,1–0,3 mm, Die Wärmekapazität ist äußerst gering (wie zum Beispiel 0603 Die Größe beträgt 0,6 × 0,3 mm), und die Reaktionsgeschwindigkeit beträgt bis zu ‌Millisekunden‌, Das eignet sich für enge Räume und schnelle dynamische Temperaturmessungen.

Miniaturisierung:
Die Dünnschichttechnologie ermöglicht die Herstellung sehr kleiner Thermostate, Dies ermöglicht den Einsatz in Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist.
Low Profile:
Die Dünnschichtkonstruktion führt zu einem flachen Design, Dadurch eignen sie sich für Anwendungen, bei denen flache Oberflächen oder eine begrenzte Tiefe erforderlich sind.
Schnelle Reaktionszeit:
Aufgrund ihrer geringen thermischen Masse, Dünnschicht-Thermostoren können schnell auf Temperaturänderungen reagieren.
Flexibilität und Anpassungsfähigkeit:
Einige Dünnschicht-Thermistoren, wie solche, die flexible Polyimidsubstrate verwenden, kann an verschiedene Formen und Konturen angepasst werden, Dadurch eignen sie sich für Anwendungen mit gekrümmten Oberflächen.
Hohe Genauigkeit und Empfindlichkeit:
Dünnschicht-Thermistoren können mit hoher Genauigkeit und Empfindlichkeit konstruiert werden, ermöglicht präzise Temperaturmessungen.
Großer Betriebstemperaturbereich:
Dünnschicht-Thermostoren sind mit verschiedenen Betriebstemperaturen erhältlich, für vielfältige Anwendungen geeignet.
Kosteneffizienz:
In einigen Fällen, Dünnschicht-Thermostoren können im Vergleich zu anderen Temperaturerfassungstechnologien eine kostengünstige Lösung bieten, nach Angaben einiger Hersteller.

Ii. Wichtige Leistungs- und technische Parameter

Parameter‌ Funktionsbeschreibung Typischer Wert/Bereich
Widerstandsbereich 25℃ Nennwiderstand (R25) deckt ein breites Spektrum ab und unterstützt individuelle Bedürfnisse 5KΩ–500KΩ
Genauigkeitsstufe Das Dünnschichtverfahren sorgt für eine gleichbleibende Widerstandsfähigkeit, und die Verträglichkeit ist deutlich besser als bei herkömmlichen Typen ±0,5 % ~ ±1 %
B-Wertebereich Materialien mit hohem B-Wert (3435K/3950K) bieten eine hervorragende Temperaturempfindlichkeit 3380K–4100K
Betriebstemperatur Der Epoxidharz-Verkapselungstyp ist für zivile Temperaturen geeignet, und die Glaskapselung weist eine bessere Hochtemperaturbeständigkeit auf -30℃~+120℃ (Epoxidharz)
-55℃~+150℃ (Glasdichtung)
Thermische Zeitkonstante Durch die extrem niedrige thermische Kapazität wird ein Einschwingverhalten erreicht <100ms

‌Modellbeispiel‌:

‌MF55-Serie‌ (Shiheng Elektronik): Verpackung aus Polyimidfolie, R25=5K–500K, B Wert 3435/3950, Genauigkeit ±1 %;

‌FT-Serie‌ (SEMITEC): 0603/1005 SMD-Gehäuse, Unterstützt Löten und Drahtbonden;

III. Vorteile gegenüber herkömmlichem NTC

Merkmale Dünnschichttyp‌ Traditioneller Keramiktyp
Reaktionsgeschwindigkeit Millisekundenebene (kleine Wärmekapazität) Zweite Ebene (große Wärmekapazität)
‌Maßgenauigkeit‌ Der Fotolithographieprozess garantiert eine Toleranz von ±0,01 mm Sinterprozesstoleranz > ± 5 %
‌Hohe Temperaturstabilität‌ Aluminiumoxidsubstrat hat starke Anti-Aging-Eigenschaften Bei langfristiger Anwendung besteht die Gefahr einer Drift
‌Miniaturisierungsfähigkeit‌ Unterstützt 0603 (0.6×0,3 mm) Paket Mindestgröße > 1×1 mm

Iv. Typische Anwendungsszenarien

‌Medizinische Elektronik‌
Elektronisches Thermometer (wie das FT-ZM-Modell): Verwenden Sie eine Reaktion im Millisekundenbereich, um eine schnelle orale/axilläre Temperaturmessung zu erreichen.

Endoskopische Sonde: Die ultradünnen Eigenschaften passen sich den Platzbeschränkungen von Mikrokathetern an.

‌Consumer Electronics‌
Überwachung der Akkutemperatur von Mobiltelefonen/Laptops: Der SMD-Typ ist direkt auf der Leiterplatte integriert.
Messung der Temperatur der Druckerfixierwalze: Hochtemperaturbeständiges Glaspaket, das standhält >150℃ Umgebung.
‌Industrielle Sensorik‌
Echtzeitüberwachung der Motorwicklungstemperatur: Hochpräziser B-Wert (3950K) verbessert die Zuverlässigkeit des Systemschutzes.

V. Auswahlüberlegungen
‌Leitungsverbindungsmethode‌: Muss an den Schweißprozess angepasst werden (Löten/Leitkleber/Drahtbonden).
‌Langzeitstabilität‌: Für medizinische Anwendungen werden Glasverpackungen bevorzugt, um eine Alterungsdrift des Epoxidharzes zu vermeiden.
‌ Anpassung der thermischen Reaktion‌: Bei dynamischen Temperaturmessszenarien muss überprüft werden, ob die thermische Zeitkonstante den Systemanforderungen entspricht.

VI. Herstellungsprozess:
Dünnschicht-Thermostoren werden typischerweise mit Techniken wie hergestellt:
Fotolithographie: Wird verwendet, um die komplizierten Muster des Thermistors und der Elektroden zu definieren.
Dünnschichtabscheidung: Thermistormaterial und Elektroden werden auf einem Substrat abgeschieden.
Sputtern: Ein Verfahren zur Abscheidung dünner Filme aus verschiedenen Materialien.
Radierung: Wird verwendet, um die gewünschten Formen und Muster des Thermistors zu definieren.
Zusammenfassend, Dünnschicht-NTC-Thermistoren bieten eine vielseitige und kompakte Lösung zur Temperaturerfassung, die für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist, vor allem dort, wo Platz ist, Ansprechzeit, und Genauigkeit sind entscheidend.

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