塑料包裹的芯片PTC热敏电阻

塑封片式PTC热敏电阻是正温度系数热敏电阻 (PTC) 采用表面贴装技术封装 (SMD) 包装. 它们广泛应用于电路保护, 温度传感, 和小型化电子设备设计. 以下是它们的主要特点和选择考虑因素:
我. 核心特点
‌温度响应机制‌
室温下, 电阻低 (通常为 1-20Ω). 当温度超过居里点时 (例如。, 105℃), 电阻逐步增加 (高达数千欧姆), 提供自限流.

聚合物基质 (正温度系数) 发生过电流时膨胀, 切断导电通路，故障排除后自动恢复.

产品尺寸和推荐焊盘尺寸

‌包装优势‌
采用环氧树脂封装, 它们尺寸紧凑 (例如。, 4524 和 2822 包), 使它们适合高密度 PCB 布局.
它们耐高温和潮湿, 符合UL94-V0阻燃标准, 适用于无铅回流焊工艺. 符合 RoHS 标准
适用于表面贴装技术的无铅波峰焊和回流焊
塑封芯片封装, 材料符合 UL 94 V-0 阻燃要求
采用高性能热敏电阻芯片，实现紧凑尺寸和高性能
长期保持稳定的性能
工作温度范围宽: -40°C 至 85°C

二. 选型参数

参数	典型值/范围	描述
零功率电阻	1-20哦	初始电阻影响电路功耗
居里温度	75-250℃	触发保护的温度阈值
最大工作电压	≤250V	必须匹配电路电压电平
行动时间	毫秒	对过流或过温事件的快速响应

三、. 典型的应用
电工仪器仪表;
保安设备;
通讯设备;
家用电器;
汽车电子产品;
其他需要过流的电源产品, 过电压, 和电涌保护

电路保护: 用于USB端口和电池组的过流保护.
温度补偿: 线性 PTC 模型 (比如CMZ系列) 简化精密电路的温度补偿设计.
汽车电子产品: 满足 -40°C 至 200°C 的宽工作温度范围.

四号. 技术比较

类型	优点	局限性
陶瓷PTC	耐高压, 高稳定性	非线性电阻-温度曲线
高分子PPTC	自我恢复, 快速响应	耐压低 (通常≤60V)

V. 主流市场模式

物品模型规格	25°C 时零功率电阻	居里温度	工作电流 @ 25°C	非工作电流 @ 60°C	最大电流	最大电压
物品模型规格	甙（哦）	TC（℃）	它（嘛）	伊赫（嘛）	最大电流（A）	最大电压（V）
SPSMD4032H450R#450	45	83±7	150	25	*	450
SPSMD3225H450R#300	45	83±7	100	18	*	300
SPSMD3225M450R#300	45	105±7	150	42	0.3	300
SPSMD3225M600R#300	60	105±7	130	38	0.3	300
SPSMD3225S121R#300	120	115±7	100	32	0.3	300
SPSMD3225S151R#450	150	115±7	95	28	0.3	450
SPSMD3225S251R#450	250	115±7	80	25	0.3	450
SPSMD3225S301R#450	300	115±7	70	20	0.3	450
SPSMD3225S501R#450	500	115±7	55	15	0.3	450
SPSMD40325S600R#420	60	115±7	160	45	0.8	420
SPSMD4032S800R#450	80	115±7	140	40	0.8	450
SPSMD4032S101R#450	100	115±7	120	35	0.8	450
SPSMD4032S151R#450	150	115±7	100	30	0.8	450
SPSMD4032S301R#450	300	115±7	80	25	0.8	450
SPSMD4032S501R#450	500	115±7	65	18	0.8	450
SPSMD3225H102R#550	1000	83±7	25	5	0.1	550
SPSMD3225H152R#650	1500	83±7	25	4	0.1	650
SPSMD3225H202R#650	2000	83±7	25	3	0.1	650

*SPSMD4032H450R#450 和SPSMD3225H450R#300 分别可用于 485 通讯接口保护抗 380交流电和 220交流电。

‌JK-EK系列‌‌: 4524/2822 包裹, CQC/UL认证, 适用于 LED 和工业设备.

‌CMZL系列‌: 线性正温度系数, 具有可控电阻温度梯度 (±2000ppm/℃), 适用于汽车和医疗应用.

塑封片式 PTC 热敏电阻通过集成设计平衡保护性能和空间效率, 使它们成为紧凑型电子设备的理想解决方案.

六、. 防范措施
一般的
确保贴片热敏电阻在实际使用中的可靠性, 设计阶段应考虑极端工作条件, 并应留有一定的余量. 运行环境
环境温度: -40-125℃
相对湿度: ≤95%
气压: 86-106 千帕
振动频率: 10-50 赫兹
加速: 98 米/秒²

贮存
片式热敏电阻应存放在原包装中. 请勿打开包装存放.
原包装储存条件: 储存温度 -25°C 至 +45°C, 年平均相对湿度≤75%, 最大不超过 95%.
对于片状热敏电阻, 避免存储期间污染热敏电阻端子表面, 处理, 和加工.
SMD 热敏电阻应存放在可能影响其性能的环境中.
贴片热敏电阻自收到之日起一年内使用完毕. 这一次之后, 重新检查电极的可焊性.

运输
运输过程中应防止热敏电阻跌落和撞击.
建议在处理热敏电阻时戴上手套.
对于片状热敏电阻, 避免运输过程中污染热敏电阻焊接端子.

焊接 (适用时)
推荐使用Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊膏.
预热不充分可能导致热敏电阻陶瓷芯片破裂.
建议的最高焊接温度为 255±5°C 3-6 秒. 过高的焊接温度和延长的焊接时间可能会损坏热敏电阻.
不建议通过浸入溶剂中快速冷却.
焊接后, 建议完全去除助焊剂或使用免清洗助焊剂.