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DS18b20 传感器探头和电缆
DS18B20温度传感器特点: 防水的, 防腐.
包装细节: 可根据需要定制. MAXIM原装进口; TO-92封装; 大量库存. 并提供不锈钢管防水封装的DS18B20数字温度传感器.
DS18B20温度传感器探头精度高. 测温精度可达0.01℃, 宽温度范围内测温精度为0.1℃. 批量生产稳定性好、精度高.
DS18B20数字传感器探头和电缆连接方便,封装后可用于多种场合. 如不锈钢直管型, 螺纹型, 磁铁吸附式, 各种型号, 包括 LTM8877, LTM8874等.
DS18B20是常用的数字温度传感器. 输出数字信号,具有体积小等特点, 硬件开销低, 抗干扰能力强、精度高. 其外观主要根据应用而变化. 封装的DS18B20可用于电缆温度测量, 高炉水循环温度测量, 锅炉温度测量, 机房温度测量, 农业温室温度测量, 洁净室温度测量, 弹药库测温等非极限温度场合. 耐磨、耐冲击, 尺寸小, 便于使用, 具有多种包装形式, 适用于各种狭小空间设备的数字温度测量和控制.
DS18B20传感器探头主要特点
1. DS18B20的主要特点
1.1. 适应电压范围更广, 电压范围: 3.0~5.5V, 并可在寄生电源模式下由数据线供电
1.2. 独特的单线接口方式. 当DS18B20连接到微处理器时, 只需一根端口线即可实现微处理器与DS18B20之间的双向通信.
1.3. DS18B20支持多点组网功能. 只需三根线路即可并联多个DS18B20,实现多点测温.
1.4. DS18B20在使用过程中不需要任何外部元件. 所有传感元件和转换电路都集成在一个形状像三极管的集成电路中.
1.5. 温度范围-55℃~+125℃, -10~+85℃精度为±0.5℃
1.6. 可编程分辨率为9~12位, 对应的可分辨温度为0.5℃, 0.25℃, 0.125℃和0.0625℃分别, 可实现高精度温度测量.
1.7. 9 位分辨率, 温度转换为数字的时间长达 93.75ms. 12 位分辨率, 温度值可在长达 750ms 内转换为数字, 哪个更快.
1.8. 测量结果直接输出数字温度信号并通过串口串行传输至CPU "专线巴士". 同时, CRC校验码可传输, 具有很强的抗干扰和纠错能力.
1.9. 负电压特性: 当电源极性接反时, 芯片不会因受热而烧毁, 但它无法正常工作.
2. DS18B20传感器外观及内部结构
DS18B20传感器的内部结构主要由四部分组成: 64-位光刻ROM, 温度传感器, 非易失性温度报警触发器 TH 和 TL, 和配置寄存器.
DS18B20的外观及引脚排列如下:
DS18B20引脚定义:
(1) DQ为数字信号输入/输出端;
(2) GND是电源地;
(3) VDD为外部电源输入端 (寄生电源接线方式接地).
3. DS18B20工作原理
DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同, 只是由于分辨率不同,获取的温度值位数不同, 温度转换延迟时间由2s缩短至750ms. 高温度系数晶振的振荡速率随温度变化而明显变化, 产生的信号作为计数器的脉冲输入 2. 柜台 1 温度寄存器预设为-55°C对应的基值. 柜台 1 对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行倒计时. 当计数器的预设值 1 减少到 0, 温度寄存器的值将增加 1, 计数器预设值 1 将被重新加载, 和计数器 1 将重新开始对低温度系数晶体振荡器产生的脉冲信号进行计数. 这个循环一直持续到计数器 2 计数到 0, 然后停止累加温度寄存器值. 此时, 温度寄存器中的值是测量的温度. 图中的斜率累加器 3 用于补偿和修正温度测量过程中的非线性, 其输出用于校正计数器的预设值 1.

DS18B20传感器,精度高达0.01℃

定制ds18b20传感器探头和电缆
DS18B20有 4 主要数据组成:
(1) 光刻ROM中的64位序列号在出厂前经过光刻. 可以看作是DS18B20的地址序列码. 64位光刻ROM的排列是: 第一个 8 位 (28H) 是产品型号, 和下一个 48 位是DS18B20本身的序列号. 最后一个 8 位是前一个的循环冗余校验码 56 位 (CRC=X8+X5+X4+1). 光刻ROM的作用是让每个DS18B20都不同, 这样多个 DS18B20 就可以连接到一条总线上.
(2) DS18B20中的温度传感器可以完成温度的测量. 以12位转换为例: 它以 16 位符号扩展二进制补码读取的形式提供, 以0.0625°C/LSB的形式表示, 其中 S 是符号位.
这是12位转换后得到的12位数据, 存储在两个18B20的8位RAM中. 第一个 5 二进制中的位是符号位. 如果测量的温度大于 0, 这些 5 位是 0. 只需将测量值乘以 0.0625 获取实际温度. 如果温度低于 0, 这些 5 位是 1, 并且需要将测量值取反, 加 1, 然后乘以 0.0625 获取实际温度. 例如, +125℃数字输出为07D0H, +25.0625℃数字输出为0191H, -25.0625℃数字输出为FE6FH, -55℃数字输出为FC90H.
(3) DS18B20 温度传感器存储器 DS18B20. 温度传感器的内部存储器包括高速暂存RAM和非易失性电可擦除EEPRAM, 存储高温和低温触发器TH, TL 和结构寄存器.
(4) 配置寄存器该字节各个位的含义如下:
桌子 3: 配置寄存器结构
低五位总是 "1", TM 是测试模式位, 用于设置DS18B20处于工作模式还是测试模式. 该位设置为 0 DS18B20出厂时, 用户不应该改变它. R1和R0用于设置分辨率, 如下表所示: (DS18B20设置为 12 出厂时的位)
桌子 4: 温度分辨率设定表
4. 高速暂存存储器 高速暂存存储器由以下部分组成: 9 字节, 其分配情况见表 5. 当发出温度转换命令时, 转换后的温度值以两字节补码形式存储在高速缓冲存储器的第0和第1字节中. 微控制器可以通过单线接口读取这些数据. 读书时, 低位在前,高位在后. 数据格式见表 1. 相应温度计算: 当符号位S=0时, 直接将二进制位转换为十进制; 当S=1时, 首先将补码转换为原码, 然后计算小数值. 桌子 2 显示一些相应的温度值. 第9个字节是冗余校验字节.
桌子 5: DS18B20临时寄存器分配
根据DS18B20的通讯协议, 主人 (单片机) 控制DS18B20完成温度转换必须经过三步: DS18B20每次读写前必须复位. 重置成功后, 发送 ROM 命令, 最后发送RAM命令, 从而可以对DS18B20进行预定的操作. 复位需要主CPU将数据线拉低 500 微秒然后释放它. 当DS18B20接收到信号时, 它等待大约 16 到 60 微秒, 然后发出一个低脉冲 60 到 240 微秒. 主CPU收到此信号表示复位成功.
桌子 6: ROM指令表
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