薄膜溫度測量類型MF55 NTC熱敏電阻

薄膜測溫型NTC熱敏電阻是採用薄膜技術製造的高精度溫度傳感元件. 它結合了半導體微加工技術和陶瓷材料特性, 在快速響應、小型化場景下具有顯著優勢. 其主要特點及應用如下:

用於計算機測溫的高精度薄膜NTC熱敏電阻MF55-100K

MF55測溫型10K 100K薄膜封裝NTC傳感器

聚酰亞胺薄膜NTC熱敏電阻

我. 核心結構及工藝特點
‌薄膜基板材料‌‌
採用氧化鋁陶瓷基板 (標準厚度0.15mm), 表面通過光刻形成微米級電阻層和電極，實現高精度圖形.

‌半導體級製造‌
在晶圓上批量沉積熱敏材料薄膜, 並通過蝕刻技術控制電阻的形狀和厚度, 且一致性優於傳統燒結陶瓷工藝.

‌超薄封裝‌‌
厚度僅為0.1-0.3mm, 熱容極小 (例如 0603 尺寸為0.6×0.3mm), 響應速度可達‌毫秒‌, 適用於狹小空間、快速動態測溫.

小型化:
薄膜技術可以製造非常小的恆溫器, 使其能夠在空間有限的應用中使用.
低調:
薄膜結構實現了薄型設計, 使它們適合需要平坦表面或有限深度的應用.
快速響應時間:
由於它們的熱質量小, 薄膜熱敏電阻可以快速響應溫度變化.
靈活性和適應性:
一些薄膜熱敏電阻, 就像那些使用柔性聚酰亞胺基板的, 可適應各種形狀和輪廓, 使它們適合曲面應用.
高精度和高靈敏度:
薄膜熱敏電阻可以設計得具有高精度和靈敏度, 允許精確的溫度測量.
寬工作溫度範圍:
薄膜熱敏電阻具有一定的工作溫度範圍, 適合多種應用.
成本效益:
在某些情況下, 與其他溫度傳感技術相比，薄膜熱電偶可以提供經濟高效的解決方案, 根據一些製造商的說法.

二. 主要性能及技術參數

‌‌參數	功能描述	典型值/範圍
電阻範圍	25℃標稱電阻 (R25) 覆蓋範圍廣，支持定制化需求	5KΩ–500KΩ
準確度等級	薄膜工藝確保電阻一致性, 並且耐受性明顯優於傳統類型	±0.5%～±1%
B值範圍	高B值材料 (3435K/3950k) 提供出色的溫度敏感性	3380K–4100K
工作溫度	環氧封裝型式，適用於民用溫度, 且玻璃封裝具有更好的耐高溫性能	-30℃~+120℃ (環氧樹脂) -55℃~+150℃ (玻璃密封)
熱時間常數	超低熱容實現瞬態響應	＜100毫秒

‌模型示例‌:

‌MF55系列‌ (世恆電子): 聚酰亞胺薄膜封裝, R25=5K–500K, B值 3435/3950, 精度±1%;

‌FT系列‌ (半eC): 0603/1005 貼片封裝, 支持焊接和引線鍵合;

三、. 與傳統NTC相比的優勢

‌‌特徵	‌‌薄膜型‌	傳統陶瓷型
反應速度	毫秒級 (熱容小)	第二級 (熱容量大)
‌尺寸精度‌	光刻工藝保證±0.01mm公差	燒結工藝公差＞±5%
‌高溫穩定性‌	氧化鋁基板具有較強的抗老化性能	長期使用容易出現漂移
‌小型化能力‌	支持 0603 (0.6×0.3毫米) 包裹	最小尺寸＞1×1mm

四號. 典型的應用程序方案

‌醫療電子‌‌
電子溫度計 (例如FT-ZM模型): 利用毫秒響應實現快速口腔/腋窩溫度測量.

內窺鏡探頭: 超薄特性適應微導管的空間限制.

‌消費者電子‌
手機/筆記本電腦電池溫度監控: SMD型直接集成在PCB上.
打印機定影輥溫度測量: 耐高溫玻璃封裝可承受 >150℃環境.
‌工業傳感‌
實時監測電機繞組溫度: 高精度B值 (3950K) 提高系統保護可靠性.

V. 選擇注意事項
‌ 引線連接方法‌: 需要匹配焊接工藝 (焊接/導電膠/引線鍵合).
‌長期穩定性‌: 玻璃封裝是醫療級應用的首選，以避免環氧樹脂老化漂移.
‌ 熱響應匹配‌: 動態測溫場景需要驗證熱時間常數是否滿足系統要求.

vi. 製造流程:
薄膜熱電偶通常採用以下技術製造:
光刻法: 用於定義熱敏電阻和電極的複雜圖案.
薄膜沉積: 熱敏電阻材料和電極沉積在基板上.
濺射: 一種沉積各種材料薄膜的方法.
蝕刻: 用於定義熱敏電阻所需的形狀和模式.
總之, 薄膜 NTC 熱敏電阻提供適用於各種應用的多功能緊湊型溫度傳感解決方案, 特別是在空間, 響應時間, 和準確性至關重要.