溫度補償的NTC熱敏電阻MF11

使用熱敏電阻的溫度補償MF11涉及使用其電阻變化與溫度的變化來抵消或糾正電子電路或系統的溫度變化. 熱敏電阻, 特別是負溫度係數 (NTC) 熱敏電阻, 用於維持穩定操作並防止與溫度相關的問題.
負溫度係數 (NTC) 熱敏電阻: 隨著溫度升高,NTC熱敏電阻顯示出電阻的降低, 反之亦然. 這種特徵使它們非常適合補償對溫度敏感的組件或電路.

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溫度補償熱敏電阻MF11是一種利用電阻值隨溫度變化的特性來抵消因溫度變化而引起的電路中其他元件性能波動的電子元件. 主要是利用‌負溫度係數來實現 (NTC) 熱敏電阻‌. 以下是其核心原則, 應用及特點:

NTC熱敏電阻溫度測量MF11-103M 104M1〜200K

NTC熱敏電阻溫度測量MF11-103M 104M1〜200K

MF11 負溫度係數大功率補償型 1K 10K 50K 100K

MF11 負溫度係數大功率補償型 1K 10K 50K 100K

溫度補償MF11 NTC熱電阻熱敏電阻

溫度補償MF11 NTC熱電阻熱敏電阻

我. 補償原則
‌負溫度係數特性‌
NTC熱敏電阻的阻值隨著溫度的升高而明顯下降, 其電阻-溫度關係符合公式:
右(時間)=R0·eB·(1T−1T0)右(時間)=R0​⋅eB⋅(T1​−T0​1​) (R0R0​是參考溫度T0T0下的電阻值, BB 是材料常數).
利用這個特性, 正溫度係數元件的性能漂移 (例如晶體管和晶體振盪器) 溫度升高造成的影響可以抵消.

‌補償電路設計‌
‌綜合電流補償‌: 通過將NTC熱敏電阻與恆流源相結合, 生成與溫度相關的補償電流並將其註入敏感電路節點 (例如鎖相環的電荷泵) 穩定關鍵參數.
‌電橋或分壓電路‌‌: 傳感器電路中嵌入NTC,通過調節分壓比來抵消溫度引起的零點漂移.

主動補償:
熱敏電阻可用於有源補償電路, 它們充當傳感器來檢測溫度變化並觸發糾正措施. 這可能涉及調整電路的參數或控制設備的輸出以維持所需的性能.

被動補償:
熱敏電阻也可用於無源補償電路, 它們的電阻變化用於抵消或消除電路中溫度變化的影響. 這通常是通過將熱敏電阻與其他電路元件串聯或併聯來實現的.

二. 熱敏電阻在溫度補償中的應用示例:

‌電子電路穩定性補償‌
補償晶體管、晶振等元件的溫度漂移,保持電路工作穩定性.

例子: 在晶體振盪器電路中, NTC電阻的減小可以平衡晶振隨著溫度升高的頻率偏移.

‌傳感器精度提高‌‌
用於鉑電阻等溫度傳感器的線性補償 (PT100) 以減少測量誤差.
調整磁場傳感器的零電位 (如AD22151) 抑制高溫度係數的影響.

‌精密儀器溫度控制‌‌
集成恆溫系統或高精度儀器 (例如醫療設備) 實現動態溫度校準.
LCD 顯示器的亮度控制:
熱敏電阻可用於調節 LCD 顯示屏的亮度, 補償與溫度相關的顯示特性變化.

動圈式儀器電阻變化的補償:
在動圈樂器中, 熱敏電阻可用於補償由於溫度變化而引起的動圈電阻變化.

晶體振盪器的溫度補償:
NTC熱敏電阻可用於補償石英晶體振盪器因溫度變化而產生的頻率漂移.

三、. 主要特點和選擇要點

特徵‌‌ ‌‌ 描述‌‌
‌靈敏度‌ 電阻溫度係數-2%~-6.5%/℃, 遠遠超過金屬材料 (比如鉑金).
‌響應速度‌‌ 玻璃封裝/芯片式NTC響應速度快 (毫秒級), 適用於溫度變化快的場景
穩定 陶瓷基NTC具有良好的長期穩定性, 環氧樹脂封裝防潮, 並適用於惡劣環境.
‌封裝類型 SMD適合高密度集成; 玻璃封裝/漆包線型耐高溫高濕; 電源類型 抗浪湧.

四號. 典型技術方案
‌混合電流補償‌: 例如, 專利CN120090626A方案注入恆流和溫控電流 (PTAT) 按比例注入電荷泵,實現鎖相環的精確溫度補償,避免過補償.
‌分壓器補償‌: 熱敏電阻與可調電位器串聯到運放電路中,可靈活調整補償量, 適用於漂移較大的敏感元件.

尖端: 選擇型號時, 您需要匹配B值範圍和包裝形式. 例如, 用於精密儀器, B值高 (>3000K) 芯片NTC優先, 玻璃密封型用於高溫環境.

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