塑封片式 PTC 熱敏電阻

塑封片式PTC熱敏電阻是正溫度係數熱敏電阻 (PTC) 採用表面貼裝技術封裝 (貼片式) 包裝. 它們廣泛應用於電路保護, 溫度感測, 和小型化電子設備設計. 以下是它們的主要特點和選擇考慮因素:
我. 核心特點
‌溫度響應機制‌
室溫下, 電阻低 (通常為 1-20Ω). 當溫度超過居里點時 (例如。, 105℃), 電阻逐步增加 (高達數千歐姆), 提供自限流.

聚合物基質 (PPTC) 發生過電流時膨脹, 切斷導電通路，故障排除後自動恢復.

產品尺寸和推薦焊盤尺寸

‌包裝優勢‌
採用環氧樹脂封裝, 它們尺寸緊湊 (例如。, 4524 和 2822 包), 使它們適合高密度 PCB 佈局.
它們耐高溫和潮濕, 符合UL94-V0阻燃標準, 適用於無鉛回流焊接工藝. 符合 RoHS 標準
適用於表面貼裝技術的無鉛波峰焊和回流焊
塑封芯片封裝, 材料符合 UL 94 V-0 阻燃要求
採用高性能熱敏電阻芯片，實現緊湊尺寸和高性能
長期保持穩定的性能
寬工作溫度範圍: -40°C 至 85°C

二. 選型參數

參數	典型值/範圍	描述
零功率電阻	1-20哦	初始電阻影響電路功耗
居里溫度	75-250℃	觸發保護的溫度閾值
最大工作電壓	≤250V	必須匹配電路電壓電平
行動時間	毫秒	對過流或過溫事件的快速響應

三、. 典型的應用
電工儀器儀表;
保安設備;
通訊設備;
家電產品;
汽車電子產品;
其他需要過流的電源產品, 過電壓, 和浪湧保護

電路保護: 用於USB端口和電池組的過流保護.
溫度補償: 線性 PTC 模型 (比如CMZ系列) 簡化精密電路的溫度補償設計.
汽車電子產品: 滿足 -40°C 至 200°C 的寬工作溫度範圍.

四號. 技術比較

類型	優點	局限性
陶瓷PTC	耐高壓, 高穩定性	非線性電阻-溫度曲線
高分子PPTC	自我恢復, 反應快	耐壓低 (通常≤60V)

V. 主流市場模式

物品模型規格	25°C 時零功率電阻	居里溫度	工作電流 @ 25°C	非工作電流 @ 60°C	最大電流	最大電壓
物品模型規格	甙（哦）	溫度（℃）	它（毫安）	伊赫（毫安）	最大電流（A）	最大電壓（V）
SPSMD4032H450R#450	45	83±7	150	25	*	450
SPSMD3225H450R#300	45	83±7	100	18	*	300
SPSMD3225M450R#300	45	105±7	150	42	0.3	300
SPSMD3225M600R#300	60	105±7	130	38	0.3	300
SPSMD3225S121R#300	120	115±7	100	32	0.3	300
SPSMD3225S151R#450	150	115±7	95	28	0.3	450
SPSMD3225S251R#450	250	115±7	80	25	0.3	450
SPSMD3225S301R#450	300	115±7	70	20	0.3	450
SPSMD3225S501R#450	500	115±7	55	15	0.3	450
SPSMD40325S600R#420	60	115±7	160	45	0.8	420
SPSMD4032S800R#450	80	115±7	140	40	0.8	450
SPSMD4032S101R#450	100	115±7	120	35	0.8	450
SPSMD4032S151R#450	150	115±7	100	30	0.8	450
SPSMD4032S301R#450	300	115±7	80	25	0.8	450
SPSMD4032S501R#450	500	115±7	65	18	0.8	450
SPSMD3225H102R#550	1000	83±7	25	5	0.1	550
SPSMD3225H152R#650	1500	83±7	25	4	0.1	650
SPSMD3225H202R#650	2000	83±7	25	3	0.1	650

*SPSMD4032H450R#450 和SPSMD3225H450R#300 分別可用於 485 通訊接口保護抗 380交流電和 220交流電。

‌JK-EK系列‌‌: 4524/2822 包裹, CQC/UL認證, 適用於 LED 和工業設備.

‌CMZL系列‌: 線性正溫度係數, 具有可控電阻溫度梯度 (±2000ppm/℃), 適用於汽車和醫療應用.

塑封片式 PTC 熱敏電阻通過集成設計平衡保護性能和空間效率, 使它們成為緊湊型電子設備的理想解決方案.

vi. 預防措施
一般的
確保貼片熱敏電阻在實際使用中的可靠性, 設計階段應考慮極端工作條件, 並應留有一定的餘量. 運行環境
環境溫度: -40-125℃
相對濕度: ≤95%
氣壓: 86-106 千帕
振動頻率: 10-50 赫茲
加速: 98 米/秒²

貯存
片式熱敏電阻應存放在原包裝中. 請勿打開包裝存放.
原包裝儲存條件: 儲存溫度 -25°C 至 +45°C, 年平均相對濕度≤75%, 最大不超過 95%.
對於片狀熱敏電阻, 避免存儲期間污染熱敏電阻端子表面, 處理, 和加工.
SMD 熱敏電阻應存放在可能影響其性能的環境中.
貼片熱敏電阻自收到之日起一年內使用完畢. 這一次之後, 重新檢查電極的可焊性.

運輸
運輸過程中應防止熱敏電阻跌落和撞擊.
建議在處理熱敏電阻時戴上手套.
對於片狀熱敏電阻, 避免運輸過程中污染熱敏電阻焊接端子.

焊接 (適用時)
推薦使用Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊膏.
預熱不充分可能導致熱敏電阻陶瓷芯片破裂.
建議的最高焊接溫度為 255±5°C 3-6 秒. 過高的焊接溫度和延長的焊接時間可能會損壞熱敏電阻.
不建議通過浸入溶劑中快速冷卻.
焊接後, 建議完全去除助焊劑或使用免清洗助焊劑.