버스만 1245 UMF 세라믹 SMD 칩 퓨즈 32V 63V 표면 실장

부스만 1245 SMD 칩 퓨즈 32V 63V 표면 실장 퓨즈는 과도한 전류가 흐르는 경우 전기 연결을 끊어 회로를 보호하도록 설계된 전자 부품입니다..

부스만 1245 SMD 칩 퓨즈 32V 63V 표면 실장 퓨즈는 과도한 전류가 흐르는 경우 전기 연결을 끊어 회로를 보호하도록 설계된 전자 부품입니다..

1245HC 고전류 SMD 32V 63V 표면 실장 퓨즈

1245HC 고전류 SMD 32V 63V 표면 실장 퓨즈

표면 실장, 40 ㅏ, 빠른 연기, 250 VAC, 72 VDC, 4818 1245 메트릭

표면 실장, 40 ㅏ, 빠른 연기, 250 VAC, 72 VDC, 4818 1245 메트릭

1245 표면 장착 퓨즈 12.5x4.5mm Ceramic SMD Chip Fuse 32V 63V

1245 Surface Mount Fuses 12.5×4.5mm Ceramic SMD Chip Fuse 32V 63V

품목 이름:1245 SMD 퓨즈부품 번호:R1245
타격 유형:Fast, 느린장착 유형:표면 실장
기준:UL 248-14본체 재질:세라믹
캡 재질:금 또는 은도금 황동융합 재료:Cu-Ag 합금
전압 정격:32V 63V 72V 125V 250V현재 등급:15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A
적용대상:12.45×4.5×4.5 MmRoHS 준수:
할로겐 프리:MOQ:1500PC
하이 라이트:12.5×4.5mm 표면 실장 퓨즈, 32V Surface Mount Fuses, SMD Chip Fuse

제품 설명

1245 Surface Mount Fuse 12.5×4.5 UL Chip Fuse 32V 63V 72V 125V 250V 15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A SMD Fuse
설명

1245 SMD 퓨즈
기준UL
타격 유형빠른 타격, time delay
본체 재질세라믹
융합 재료Cu-Ag 합금
캡 재질놋쇠, 은이나 금으로 도금된
전압 정격32V 63V 72V 125V 250V
현재 등급15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A
장착 유형표면 실장
차단 용량1그만큼
크기12.45×4.5×4.5 mm

응용

LED 드라이버Networking device게임 콘솔
NotebookPC 서버사무용품
PC Computer냉각팬 시스템디지털 카메라
Portable Device무선 기지국LED/LCD monitor
전원 공급 장치Telecom device산업 설비
의 그림 1245 SMD 퓨즈

의 그림 1245 SMD 퓨즈

25℃에서의 전기적 특성

암페어 등급% 현재 등급타는 시간
15A~100A100%>4 시간
15A~100A200%<60비서

정상 암페어: 15A 20A 25A 30A 40A 50A 60A 80A 100A

Silver or gold plating is available

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