Tipo de medición de temperatura de película delgada Termistor MF55 NTC

Los termistores NTC de película delgada son sensores de temperatura especializados que usan una capa delgada de material de termistor en un sustrato, a menudo alúmina o poliimida, para medir la temperatura. Se caracterizan por su pequeño tamaño, perfil bajo, y tiempos de respuesta rápidos, Hacerlos adecuados para aplicaciones donde el espacio es limitado y las mediciones de temperatura rápida son cruciales.

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El termistor NTC de medición de temperatura de película delgada es un elemento sensor de temperatura de alta precisión fabricado con tecnología de película delgada. Combina tecnología de micromecanizado de semiconductores y características del material cerámico., y tiene ventajas significativas en escenarios de miniaturización y respuesta rápida. Sus principales características y aplicaciones son las siguientes:

Termistor NTC de película delgada de alta precisión MF55-100K para medición de temperatura por computadora

Termistor NTC de película delgada de alta precisión MF55-100K para medición de temperatura por computadora

Sensor NTC del paquete de película delgada tipo 10K 100K de medición de temperatura MF55

Sensor NTC del paquete de película delgada tipo 10K 100K de medición de temperatura MF55

Termistor de película delgada de poliimida NTC

Termistor de película delgada de poliimida NTC

I. Estructura central y características del proceso.
‌Material de sustrato de película delgada‌
Adoptar sustrato cerámico de alúmina (espesor estándar 0,15 mm), y la superficie se forma mediante ‌fotolitografía‌ para formar una capa de resistencia a nivel de micras y un electrodo para lograr gráficos de alta precisión..

‌Fabricación a nivel de semiconductores‌
Depósito por lotes de película delgada de material termosensible sobre la oblea, y controlar la forma y el grosor de la resistencia mediante tecnología de grabado, y la consistencia es mejor que el proceso cerámico de sinterización tradicional.

‌Paquete ultrafino‌
El espesor es de sólo 0,1-0,3 mm., la capacidad calorífica es extremadamente pequeña (como 0603 el tamaño es 0,6×0,3 mm), y la velocidad de respuesta es de hasta ‌milisegundos‌, que es adecuado para espacios reducidos y medición rápida de temperatura dinámica.

Miniaturización:
La tecnología de película fina permite la creación de termostatos muy pequeños, permitiendo su uso en aplicaciones donde el espacio es una limitación.
Perfil bajo:
La construcción de película delgada da como resultado un diseño de perfil bajo., haciéndolos adecuados para aplicaciones donde se necesitan superficies planas o profundidad limitada.
Tiempo de respuesta rápido:
Debido a su pequeña masa térmica, Los termostores de película delgada pueden responder rápidamente a los cambios de temperatura..
Flexibilidad y adaptabilidad:
Algunos termistores de película delgada, como aquellos que utilizan sustratos de poliimida flexibles, Se puede adaptar a diversas formas y contornos., haciéndolos adecuados para aplicaciones con superficies curvas.
Alta precisión y sensibilidad:
Los termistores de película delgada se pueden diseñar con alta precisión y sensibilidad., permitiendo mediciones precisas de temperatura.
Amplio rango de temperatura de funcionamiento:
Los termorrestores de película delgada están disponibles con una variedad de temperaturas de funcionamiento., adecuado para diversas aplicaciones.
Rentabilidad:
En algunos casos, Los termostores de película delgada pueden ofrecer una solución rentable en comparación con otras tecnologías de detección de temperatura., según algunos fabricantes.

II. Parámetros técnicos y de rendimiento clave

Parámetros‌ Descripción de la característica Valor/rango típico
Rango de resistencia 25℃ resistencia nominal (R25) cubre una amplia gama y respalda necesidades personalizadas 5KΩ–500KΩ
Nivel de precisión El proceso de película delgada garantiza la consistencia de la resistencia., y la tolerancia es significativamente mejor que los tipos tradicionales ±0,5% ~ ±1%
Rango de valores B Materiales de alto valor B (3435K/3950K) Proporciona una excelente sensibilidad a la temperatura. 3380K-4100K
Temperatura de funcionamiento El tipo de encapsulación epoxi es adecuado para temperaturas civiles., Y la encapsulación de vidrio tiene una mejor resistencia a altas temperaturas. -30℃ ~+120 ℃ (epoxy)
-55℃~+150℃ (sello de vidrio)
Constante de tiempo térmica La capacitancia térmica ultrabaja logra una respuesta transitoria <100 ms

‌Ejemplo de modelo‌:

‌Serie MF55‌ (Electrónica Shiheng): paquete de película de poliimida, R25=5K–500K, Valor b 3435/3950, precisión ±1%;

‌Serie FT‌ (SEMITEC): 0603/1005 paquete SMD, admite soldadura y unión de cables;

III. Ventajas respecto al NTC tradicional

Características Tipo de película delgada‌ Tipo cerámico tradicional
Velocidad de respuesta Nivel de milisegundos (pequeña capacidad calorífica) Segundo nivel (gran capacidad calorífica)
‌Precisión dimensional‌ El proceso de fotolitografía garantiza una tolerancia de ±0,01 mm. Tolerancia del proceso de sinterización>±5%
‌Estabilidad a altas temperaturas‌ El sustrato de alúmina tiene fuertes propiedades antienvejecimiento. El uso a largo plazo es propenso a la deriva.
‌Capacidad de miniaturización‌ Soportes 0603 (0.6×0,3 mm) paquete Tamaño mínimo > 1 × 1 mm

IV. Escenarios de aplicación típicos

‌Electrónica médica‌
Termómetro electrónico (como el modelo FT-ZM): Utilice una respuesta de milisegundos para lograr una medición rápida de la temperatura oral/axilar.

sonda endoscópica: Las características ultrafinas se adaptan a las limitaciones de espacio de los microcatéteres..

‌ Electrónica de consumo ‌
Monitoreo de temperatura de la batería del teléfono móvil/portátil: El tipo SMD está directamente integrado en PCB.
Medición de temperatura del rodillo de fijación de la impresora.: Paquete de vidrio resistente a altas temperaturas para soportar >150℃ ambiente.
‌Detección industrial‌
Monitoreo en tiempo real de la temperatura del devanado del motor: Valor B de alta precisión (3950k) mejora la confiabilidad de la protección del sistema.

V. Consideraciones de selección
‌ Método de conexión del cable‌: Necesidad de coincidir con el proceso de soldadura. (soldadura/pegamento conductor/unión de cables).
‌ Estabilidad a largo plazo‌: Se prefiere el embalaje de vidrio para aplicaciones de grado médico para evitar el envejecimiento de la resina epoxi..
‌ Coincidencia de respuesta térmica‌: Los escenarios de medición dinámica de temperatura deben verificar si la constante de tiempo térmica cumple con los requisitos del sistema..

VI. Proceso de fabricación:
Los termorrestores de película delgada generalmente se fabrican utilizando técnicas como:
Fotolitografía: Se utiliza para definir los patrones intrincados del termistor y los electrodos..
Deposición de película delgada: El material del termistor y los electrodos se depositan sobre un sustrato..
chisporroteo: Un proceso para depositar películas delgadas de diversos materiales..
Aguafuerte: Se utiliza para definir las formas y patrones deseados del termistor..
En resumen, Los termistores NTC de película delgada ofrecen una solución de detección de temperatura versátil y compacta adecuada para una amplia gama de aplicaciones., particularmente donde el espacio, tiempo de respuesta, y la precisión son fundamentales.

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