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Fusibles de montaje en superficie SMT de soplado lento 32V 63V 0603 Fusible SMD
Conozca los fusibles de montaje en superficie de YAXUN, incluyendo fusibles fotovoltaicos, Fusibles FLAT PAK, Fusibles de chip de película delgada y muchos más.. Explore nuestra selección Bel, Bourns, Eaton, KYOCERA AVX, Littelfuse ahora.
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| Nombre del artículo: | Bel, Bourns, Eaton, KYOCERA AVX, pequeño fusible 0603 Fusible SMD | Número de pieza: | R06.100 |
| Tipo de golpe: | Lento | Tipo de montaje: | Montaje en superficie |
| Estándar: | UL 248-1 | Material del cuerpo: | Cerámico |
| Material de fusión: | Aleación | Clasificación de voltaje: | 32V 63 V CC |
| Clasificación actual: | 0.25Un 0,375 A 0,5 A 0,75 A 1 A 1,5 A 2 A 2,5 A 3 A 3,5 A 4 A 5 A 6 A 7 A 8 A | Aplicado a: | 1.6×0.82×0.45 Mm |
| Cumple con RoHS: | Sí | Libre de halógenos: | Sí |
| Cantidad mínima de pedido: | 5000piezas | ||
| Destacar: | Fusibles de montaje en superficie SMT, 32Fusibles de montaje en superficie V, 0603 Fusible SMD | ||
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Descripción del Producto
0603 Fusible SMD de soplado lento 32V 63V SMT fusible 0.25A 0.5A 0.75A 1A 1.5A 2A 2.5A 3A 3.5A 4A 5A 6A 7A 8A
Descripción
06.000 Los fusibles de chip de acción lenta en serie ayudan a proporcionar protección contra sobrecorriente para sistemas que utilizan fuentes de alimentación de CC de hasta 63 V CC..
Ayude a proporcionar una mayor corriente de retención en un espacio más pequeño, mejorar la confiabilidad y calidad del producto, mejorar el rendimiento a alta temperatura en una amplia gama de diseños de circuitos.
| Artículo | 0603 Fusible SMD |
| Estándar | UL |
| Tipo de golpe | golpe lento |
| Material del cuerpo | cerámico |
| Material de fusión | aleación |
| Clasificación de voltaje | 32V 63 VCC |
| Clasificación actual | 0.25Un 0,375 A 0,5 A 0,75 A 1 A 1,5 A 2 A 2,5 A 3 A 3,5 A 4 A 5 A 6 A 7 A 8 A |
| Tipo de montaje | Montaje en superficie |
| Tamaño | 1.6×0.82×0.45 milímetros |
| Paquete | 5000piezas por carrete |
Características del producto
Pequeña estructura
Interrupción rápida de corriente excesiva.
Compatible con soldadura por reflujo y por ola
Construcción de cerámica y vidrio.
Desconexión positiva única
Material libre de plomo y halógenos.
Cinta y carrete para colocación automática de SMT
Aplicaciones
cargador USB
reproductores de DVD
portátiles
Electrónica portátil
Cámaras digitales
Sistema de juego
teléfonos celulares
Monitores LCD
Impresoras
Escáneres
Temperatura de funcionamiento: -55℃ a +125 ℃ (Considere la desdén)
Condición almacenada: a temperatura de +10 ℃ ~ 60 ℃, humedad relativa ≤ 75%.
A:Temperatura de soldado: 260℃ máx.; Tiempo de permanencia de soldadura: <5s (Soldadura por ola)
B:Temperatura del soldador: 350±5℃, tiempo de calentamiento: 1~2s. (Soldadura manual)
Especificación

dibujo de la 0603 fusible SMD

el 0603 Especificación del fusible SMD
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