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Littelfuse 0451003.MRL – Montaje en superficie 1032 Fusible de chip cerámico 3x10 mm
1032 Fusible desechable de chip de 250 V CA, 0,5 A, 500 mA, 1 A, 2 A, 3 A, 4 A, 5 A, 6,3 A, 8 A, 10 A, 12 A, 15 A, 630 MA, fusible de cerámica para montaje en superficie . Este tipo de fusible está diseñado para montarse directamente en una placa de circuito impreso. (tarjeta de circuito impreso) y se utiliza comúnmente para proteger componentes electrónicos sensibles.
1032 Fusible desechable de chip de 250 V CA, 0,5 A, 500 mA, 1 A, 2 A, 3 A, 4 A, 5 A, 6,3 A, 8 A, 10 A, 12 A, 15 A, 630 MA, fusible de cerámica para montaje en superficie . Este tipo de fusible está diseñado para montarse directamente en una placa de circuito impreso. (tarjeta de circuito impreso) y se utiliza comúnmente para proteger componentes electrónicos sensibles.
![]() 1032 1025 1140 1245 Fast Acting Nano Brick Ceramic SMD Chip Fuse 3x10mm |
![]() REOMAX 1032 Fusible SMD de montaje superficial único 100mA-60A 32V 63V 72V 125V |
![]() Chip de plata de oro 1032 Fusible 250 V CA SMD Fusible de una sola vez 0,5 A 500 mA 1 A 2 A 3 A 4 A 5 A 6,3 A |
| Nombre del artículo: | 1032 Fusible SMD | Número de pieza: | R1032 |
| Tipo de golpe: | Acción rápida, golpe lento | Tipo de montaje: | Montaje en superficie |
| Estándar: | UL 248-14 | Material del cuerpo: | Cerámico |
| Material de la tapa: | Latón chapado en oro o plata | Material de fusión: | Aleación Cu-Ag |
| Clasificación de voltaje: | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V Dc | Clasificación actual: | 0.1~60A |
| Aplicado a: | 10.3×3.2×3.2milímetros | Cumple con RoHS: | Sí |
| Libre de halógenos: | Sí | Cantidad mínima de pedido: | 2000piezas |
| Destacar: | SMD Surface Mount Fuses
, 3x10mm Surface Mount Fuses , 20A Ceramic Fuse |
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Descripción del Producto
1032 Surface Mount Fuse DC 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V 3×10 SMD Fuse 0.1~60A
Descripción
| Artículo | 3×10 Fusible SMD |
| Estándar | UL |
| Tipo de golpe | golpe rápido, retraso de tiempo |
| Material del cuerpo | cerámico |
| Material de fusión | aleación Cu-Ag |
| Material de la tapa | latón, bañado en plata u oro |
| Clasificación de voltaje | 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V 350V 400V dc |
| Clasificación actual | 0.1~60A |
| Tipo de montaje | Montaje en superficie |
| Tamaño | 10.3×3.2×3.2milímetros |
Características del producto
- High electrical strength
- Small volume
- Metales libres de conflictos
- Sin plomo y compatible con RoHS
- Inrush con capacidad de soporte
- Amplia gama de clasificación actual
- Amplia gama de clasificación actual
- Excelente integridad ambiental
- Amplio rango de clasificación actual disponible Reducción de clasificación por baja temperatura
- Cinta y carrete para colocación automática de SMT
Aplicaciones
| controlador LED | Dispositivo de red | consola de juegos |
| Computadora portátil | servidor de computadora | Equipo de oficina |
| Computadora personal | Sistema de ventilador de refrigeración | cámara digital |
| Dispositivo portátil | Estación base inalámbrica | Monitor LED/LCD |
| Fuente de alimentación | Dispositivo de telecomunicaciones | equipos industriales |
Temperatura de funcionamiento: -55℃ a +125 ℃ (Considere la desdén)
Condición almacenada: a temperatura de +10 ℃ ~ 60 ℃, humedad relativa ≤ 75%.
A:Temperatura de soldado: 260℃ máx.; Tiempo de permanencia de soldadura: <5s (Soldadura por ola)
B:Temperatura del soldador: 350±5℃, tiempo de calentamiento: 1~2s. (Soldadura manual)

dibujo de la 1032 Surface Mount Fuse

1032 Surface Mount Fuse Specification

UL cerrified breaking capacity
Características eléctricas a 25 ℃
| Calificación de amperios | % de calificación actual | tiempo de soplado |
| 15~ 100A | 100% | >4 horas |
| 15~ 100A | 200% | <60segundo |
SMD fuse gallery
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